半導体、コンピューティング & AI - IDTechEx 調査レポート

本レポートはエッジAIチップの市場、技術、有力企業を分析しています。スマートフォン、タブレット、自動車を含むAIの主要エッジ・アプリケーションの調査に加え、3主要地域、消費者用途、企業用途、5つのデバイス・アーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、DSP、FPGA）、3つのデバイス・パッケージングタイプ、3つのアプリケーション分野と7つ業界の10年間（2034年を含む）の詳細予測を行い、AIプロセッサとアクセラレータに関する包括的な分析を提供します。このレポートはエッジAIチップの様々な部分に大きなビジネスチャンスがあることを明かにしており、エッジAIチップ市場が2034年までに220億米ドル以上に拡大すると予想しています。

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。

このレポートは、データセンターで使用される空冷、コールドプレート/ダイレクトチップ冷却、液浸冷却,および関連する冷却水循環装置（CDU）、冷却剤、熱伝導性材料（TIM）ポンプについて分析しています。また各冷却方式の利点と欠点を検証し、業界有力企業の知見に基づきデータセンターのIT能力別の技術の商用化ロードマップを提示し、データセンター冷却技術業界に部品を供給する企業が検証べき重要な要素を解説しています。

本レポートでは、AIチップの市場、技術、プレイヤーを分析しています。6つの分野（3つの主要地域、エッジとクラウド処理タイプ、4つのデバイスアーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、3つのデバイスパッケージタイプ、4つのアプリケーション分野、9つの業界垂直分野）における10年間（2033年まで）のきめ細かい予測と、最先端AIチップの設計、製造、ATP、運用に関する独自試算を含みます。本レポートは、AIチップの様々な部分に大きなチャンスがあることを明らかにしており、AIチップ市場は2033年までに2500億米ドル以上に成長すると予測しています。

このレポートは自動車新時代の半導体利用状況を包括的かつ詳細に網羅しています。レーダー、LiDAR、カメラ、インバータ、バッテリー管理システム、MCUとSOCなどの要素技術の主要トレンドと将来の半導体需要に及ぶ影響を把握します。このレポートの10年間詳細予測には、Si、SiC、GaN、InGaAsその他を含む半導体ウェハー需要に加え米ドル単位でのウェハー生産売上高が盛り込まれています。

本調査レポートは、チップスケールの半導体フォトニクスを検証し、6つの主要市場の売上予測を盛り込でいます。予測は特定アプリケーション、材料プラットフォーム（シリコンとリン化インジウムを含む）、地域ごとに分類されています。半導体フォトニクス業界が2033年までに飽和することなく、かなりの伸びで成長していくことが示されています。半導体フォトニクスはかなりの長距離で高速データ伝送を実現する最良の候補です。

量子コンピューティングは計算能力に革新をもたらします。本調査レポートは、この新たな産業の主要技術、企業、成長要因、導入障壁を分析しています。超伝導、シリコンスピン、フォトニック、イオントラップ、中性原子、トポロジカル、ダイヤモンド結晶欠陥、アニーリングなどの複数の競合技術の評価を行っています。各方式のSWOT分析、企業ロードマップ、ベンチマーク比較とともに、各技術の20年間市場予測も提供します。

マテリアルズ・インフォマティクスは開発から市場投入までの時間を抜本的に加速させることによりR＆Dのパラダイムを一変させます。複数の戦略的アプローチや多くの成功事例があり、この変革を見逃すことは高くつくことになります。このレポートは2033年までの成長を予測して、この市場に対する重要な知見を提供しています。有力企業24社への専門アナリストによるインタビューを通じ、読者は有力企業、ビジネスモデル、技術、用途分野に関する深い知見を得ることができます。

IDTechEx は最新の市場調査レポート『先端半導体パッケージング 2023-2033年』を発行しました。このレポートは、最新の先端半導体パッケージング技術の開発トレンド、有力企業分析、市場概要を網羅しています。これに加え、このレポートは半導体業界全般に関する徹底した分析を行っています。IDTechEx はデータセンター、自動運転車、5G、消費家電に関する専門知識を駆使して、読者に対し、先端半導体パッケージングがどのようにこうした分野に影響を及ぼし、将来どうなっていくのかの知見を提供します。

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。

IDTechEx は今日における新車の50％以上がレーダーを搭載して出荷されており、主要なセンサーの一つとなっていると推計しています。Arbe、Metawave、Oculii などのベンチャー企業が性能の記録を更新する一方で、Continental、Infineon, NXP などの既存のサプライヤーが半導体技術の大きな転換を進めています。IDTechEx の見通しによれば、高いレベルの自動運転やアクティブセーフティがさらに一般的なものとなるにつれ、10年先のレーダー市場の CAGR が14％に達することが示されています。

導電性接着剤（ECA）ははんだ接合の競合となっています。ECA は、フレキシブルエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクスおよびウェアラブル技術などの複数の業界において重要な導電性接合技術となる見込みです。このレポートには、世界の導電性接着剤市場に関する主な知見ならびに商用見通しが含まれています。当レポートは、等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）を検証しています。10年先 ECA 市場見通しがそれぞれの用途分野に対して提示されています。

人口知能（AI）は創薬を含め医薬品開発における長年の問題を解決することのできるテクノロジーとして注目を浴びています。このレポートは、数十億ドルの投資やバイオ医薬品業界と AI 創薬系ベンチャー企業との契約を生み出している主要な機械学習とディープラーニング（アーキテクチャとアルゴリズム）、開発企業、ならびに用途に着目しています。AI は創薬の開発期間を大幅に短縮して、バイオ医薬品業界にとって多大なコスト削減をもたらします。

このレポートは、エピタキシ、半導体製造、質量移動と集合体、ボンディングおよび配線、試験、欠陥管理、修理、発光制御、全色再現からバックプレーンや運転にいたるまで製造プロセス全体を通じ利用できるオプションや新たな可能性に関する詳細な技術的分析を提供しています。この資料はサプライチェーンの評価、市場ステータス評価・予測、そして有力企業の活動分析とともに課題および市場機会を取り扱っていることから、読者が優れた戦略的意思決定を下し、最適な技術ロードマップを見出し、商用化と新規事業の開拓を進め、信頼できるパートナーについて知り、有力企業の活動を追跡し、さらに最新の業界動向を探る上で役に立つものです。

このレポートは、5例の主要な医療用途を分析することで疾患検出のための画像認識人工知能（AI）の分野を検証しています。最先端技術について解説し、有力企業に着目し、それぞれのセクターの市場動向を分析しています。トレンド、市場機会、ハードルおよび課題（技術面と商業面の両方）について徹底して検証しており、この技術の現在と将来の市場に関する詳細にわたる知見が示されています。

この調査レポートは、様々な電気自動車におけるパワーエレクトロニクスで利用される各種のダイ接着材料および基板接着材料の市場を調査しています。ここではあらゆる電気自動車の各種のパワーエレクトロニクス機能におけるダイ接着材料ならびに基板接着材料の市場規模を適確に予測する緻密な定量的モデルを構築しています。これはまた価値および物量における10年にわたる市場予測を構築し、素材タイプ別に市場を区分しています。ここで対象となっている素材にはナノ銀粒子焼結接合、銀マイクロ粒子焼結接合、Cu焼結接合、SAC およびその他のはんだ、および液相拡散（TLP）接合素材が含まれています。

本レポートは、高感度電子部品を保護するための競合する戦略と材料を検証しています。基板からパッケージレベルのシールディング、スパッタリングからスプレー塗布/印刷への移行を網羅しています。有力企業とビジネスチャンスを評価し、複数用途分野のEMI材料の需要予測が盛り込まれています。

このレポートは量子センサー市場、技術と有力企業を分析しています。17種量子センシング技術分野、電動輸送機器の主要用途、ナビゲーション、医用画像解析と量子コンピューティングを網羅し、2024年から2044年までの市場予測を盛り込んでいます。これによれば、量子センサー市場は2044年までに71億米ドルの規模に到達することになり莫大なビジネスチャンスが秘められています。

この包括的な調査レポートは、この分野のIDTechExの広範にわたる知識と経験に基づき、先端半導体パッケージングで使用される材料や加工技術に関する重要な知見を提供しています。また、2.5Dパッケージングプロセスフローや3Dパッケージングの革新的Cu-Cuハイブリッドボンディング技術を含む、重要な技術トレンドを網羅しています。これに加え、本レポートは、Organic Dielectric Advanced Semiconductor Packaging Moduleの10年間市場予測を提供します。

ハイブリッド・イメージセンサー、イベント駆動ビジョン、大面積溶液処理可能光検出器、フレキシブルX線検出器、ハイパースペクトルイメージング、超長距離シリコン検出器などの最先端イメージセンサー技術市場は、いずれもコスト削減と新たなアプリケーションへの採用を可能とするものです。本レポートは、イメージセンサーの現状を解説し、技術的・商業的評価と市場予測を提供しています。40以上の予測ラインと25の企業プロフィールを盛り込んでいます。

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。

このレポートはエレクトロニクス製造の持続可能な手法を分析しています。プリント基板と集積回路の持続可能な技術革新が、エレクトロニクスの新時代をどのように推進できるかを評価しています。詳細な市場予測を特徴とする本レポートは、拡張可能で費用対効果の高い方法で環境改善を実現できる様々な材料や製造プロセスをカバーしています。IDTechExは10年以内にPCBの20%がこれまで以上に持続可能な手法により製造されると予想しています。

太陽電池技術の未来はシリコンをはるかに超えて「薄膜」と呼ばれる特定のクラスに属する数多くの代替材料に広がっています。これらの材料は、高効率の屋内エナジーハーベスティング、製造の簡略化、従来のシリコン製 PV よりも潜在的な低コストの可能性など、ユニークな利点をもたらします。特に家庭や店舗の電子機器のスマート化が進み、急速に市場が拡大しているモノのインターネット（Internet of Things）機器に電力を供給する役割を期待されています。

ペロブスカイト太陽電池はすでに顕著な効率を実証しており、低コスト、薄膜構造、調節可能な光吸収性により新たな用途が可能となっています。この IDTechEx の調査レポートは、ペロブスカイト太陽電池の適合性とビジネスチャンス、イノベーションの余地や参入障壁を検証しています。また安定性に関する主な課題の解決法、製造方法、特殊材料の要件も分析しています。