半導体 - IDTechEx 調査レポート

本調査レポートは、チップスケールの半導体フォトニクスを検証し、6つの主要市場の売上予測を盛り込でいます。予測は特定アプリケーション、材料プラットフォーム（シリコンとリン化インジウムを含む）、地域ごとに分類されています。半導体フォトニクス業界が2033年までに飽和することなく、かなりの伸びで成長していくことが示されています。半導体フォトニクスはかなりの長距離で高速データ伝送を実現する最良の候補です。

量子コンピューティングは計算能力に革新をもたらします。本調査レポートは、この新たな産業の主要技術、企業、成長要因、導入障壁を分析しています。超伝導、シリコンスピン、フォトニック、イオントラップ、中性原子、トポロジカル、ダイヤモンド結晶欠陥、アニーリングなどの複数の競合技術の評価を行っています。各方式のSWOT分析、企業ロードマップ、ベンチマーク比較とともに、各技術の20年間市場予測も提供します。

このレポートはエレクトロニクス製造の持続可能な手法を分析しています。プリント基板と集積回路の持続可能な技術革新が、エレクトロニクスの新時代をどのように推進できるかを評価しています。詳細な市場予測を特徴とする本レポートは、拡張可能で費用対効果の高い方法で環境改善を実現できる様々な材料や製造プロセスをカバーしています。IDTechExは10年以内にPCBの20%がこれまで以上に持続可能な手法により製造されると予想しています。

太陽電池技術の未来はシリコンをはるかに超えて「薄膜」と呼ばれる特定のクラスに属する数多くの代替材料に広がっています。これらの材料は、高効率の屋内エナジーハーベスティング、製造の簡略化、従来のシリコン製 PV よりも潜在的な低コストの可能性など、ユニークな利点をもたらします。特に家庭や店舗の電子機器のスマート化が進み、急速に市場が拡大しているモノのインターネット（Internet of Things）機器に電力を供給する役割を期待されています。

IDTechEx は最新の市場調査レポート『先端半導体パッケージング 2023-2033年』を発行しました。このレポートは、最新の先端半導体パッケージング技術の開発トレンド、有力企業分析、市場概要を網羅しています。これに加え、このレポートは半導体業界全般に関する徹底した分析を行っています。IDTechEx はデータセンター、自動運転車、5G、消費家電に関する専門知識を駆使して、読者に対し、先端半導体パッケージングがどのようにこうした分野に影響を及ぼし、将来どうなっていくのかの知見を提供します。

ペロブスカイト太陽電池はすでに顕著な効率を実証しており、低コスト、薄膜構造、調節可能な光吸収性により新たな用途が可能となっています。この IDTechEx の調査レポートは、ペロブスカイト太陽電池の適合性とビジネスチャンス、イノベーションの余地や参入障壁を検証しています。また安定性に関する主な課題の解決法、製造方法、特殊材料の要件も分析しています。

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。

IDTechEx は今日における新車の50％以上がレーダーを搭載して出荷されており、主要なセンサーの一つとなっていると推計しています。Arbe、Metawave、Oculii などのベンチャー企業が性能の記録を更新する一方で、Continental、Infineon, NXP などの既存のサプライヤーが半導体技術の大きな転換を進めています。IDTechEx の見通しによれば、高いレベルの自動運転やアクティブセーフティがさらに一般的なものとなるにつれ、10年先のレーダー市場の CAGR が14％に達することが示されています。

電気自動車が世界を席巻しており、BEV 車および PHEV 車が2032年までに25％の CAGR(年平均成長率)で拡大する見込みです。自動車のパワーエレクトロニクスの進化は走行距離や充電時間の向上にとって不可欠となります。この最新版IDTechEx レポートは、3種の主要デバイスに対する分析と見通しを提供します。それらはインバータ、車載充電器（OBC）そして DC-DC コンバータであり、電圧別（800V を含む）および半導体技術別（炭化ケイ素 SiC MOSFET およびシリコン Si IGBT）別に分類されています。

導電性接着剤（ECA）ははんだ接合の競合となっています。ECA は、フレキシブルエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクスおよびウェアラブル技術などの複数の業界において重要な導電性接合技術となる見込みです。このレポートには、世界の導電性接着剤市場に関する主な知見ならびに商用見通しが含まれています。当レポートは、等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）を検証しています。10年先 ECA 市場見通しがそれぞれの用途分野に対して提示されています。

このレポートは、エピタキシ、半導体製造、質量移動と集合体、ボンディングおよび配線、試験、欠陥管理、修理、発光制御、全色再現からバックプレーンや運転にいたるまで製造プロセス全体を通じ利用できるオプションや新たな可能性に関する詳細な技術的分析を提供しています。この資料はサプライチェーンの評価、市場ステータス評価・予測、そして有力企業の活動分析とともに課題および市場機会を取り扱っていることから、読者が優れた戦略的意思決定を下し、最適な技術ロードマップを見出し、商用化と新規事業の開拓を進め、信頼できるパートナーについて知り、有力企業の活動を追跡し、さらに最新の業界動向を探る上で役に立つものです。

この IDTechEx 調査レポートは、要素技術や課題の分析、30件以上に及ぶプロトタイプのケーススタディ、技術導入ロードマップならびに詳細な市場予測を含むフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスのすべての側面を網羅しています。FHE は既存の電子業界に異変をもたらし、最終的にユビキタス電子機器のビジョンを実現し、新規用途を生み出すことになります。このレポートに示されるトレンド、見通しおよびイノベーションの機会はこの変革に関するロードマップとなります。

この調査レポートは、様々な電気自動車におけるパワーエレクトロニクスで利用される各種のダイ接着材料および基板接着材料の市場を調査しています。ここではあらゆる電気自動車の各種のパワーエレクトロニクス機能におけるダイ接着材料ならびに基板接着材料の市場規模を適確に予測する緻密な定量的モデルを構築しています。これはまた価値および物量における10年にわたる市場予測を構築し、素材タイプ別に市場を区分しています。ここで対象となっている素材にはナノ銀粒子焼結接合、銀マイクロ粒子焼結接合、Cu焼結接合、SAC およびその他のはんだ、および液相拡散（TLP）接合素材が含まれています。

ハイブリッド・イメージセンサー、イベント駆動ビジョン、大面積溶液処理可能光検出器、フレキシブルX線検出器、ハイパースペクトルイメージング、超長距離シリコン検出器などの最先端イメージセンサー技術市場は、いずれもコスト削減と新たなアプリケーションへの採用を可能とするものです。本レポートは、イメージセンサーの現状を解説し、技術的・商業的評価と市場予測を提供しています。40以上の予測ラインと25の企業プロフィールを盛り込んでいます。

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。