Semiconductors - IDTechEx Reports and Subscriptions

6개 주요 시장에 대한 수익 예측과 함께 칩 규모의 반도체 포토닉스를 검토한다. 예측은 특정 응용분야, 재료 플랫폼(실리콘 및 인듐 인화물 포함) 및 지역별로 세분화된다. IDTechEx는 반도체 포토닉스 산업이 2033년까지 포화 상태에 이르지 않을 것이고 현재 놀라운 속도로 성장하고 있음을 제시한다. 반도체 포토닉스는 점점 더 먼 거리에서 점점 더 높은 데이터 속도 전송을 달성하기 위한 최고의 후보 제품이다.

양자 컴퓨팅은 연산 능력의 혁명을 확신한다. 이 보고서는 이 신흥 산업의 주요 기술, 회사, 성장 동인 및 채택 장벽을 평가를 제공한다. 초전도, 실리콘 스핀, 광자, 포획 이온, 중성 원자, 토폴로지, 다이아몬드 결함 및 어닐링과 같은 여러 경쟁 기술이 평가된다. 자세한 SWOT 분석, 회사 로드맵 및 벤치마킹에 대해, 각각의 전망을 요약한 20년 시장 예측과 함께 제공된다.

이 보고서는 전자장치 제조의 지속가능한 방법을 평가한다. 인쇄 회로 기판 및 집적 회로 내에서 지속가능한 혁신이 전자 장치의 새로운 시대를 주도할 수 있는 방법을 평가해 본다. 세분화된 시장 예측을 특징으로 하는 이 보고서는, 확장 가능하고 비용 효율적인 방식으로 환경 개선을 제공할 수 있는 다양한 재료 및 제조 프로세스를 다룬다. IDTechEx는 10년 이내에 PCB의 20%가 보다 지속가능한 방법을 사용하여 제조될 수 있을 것으로 예상한다.

태양광 기술의 미래는 실리콘을 훨씬 넘어 '박막'이라는 특정 부류에 속하는 수많은 대체 재료로 확장된다. 이들은 더 높은 효율의 실내 에너지 수확, 더 간단한 제조 및 기존 실리콘 PV보다 잠재적으로 더 낮은 비용과 같은 몇 가지 고유한 이점을 제공할 수 있다. 특히 흥미로운 기회는, 가정 및 소매 전자제품의 스마트화 증가에 따라 빠르게 성장하는 시장인 사물인터넷(IoT) 장치에 전력을 공급하는 역할이다.

IDTechEx의 새로운 시장 조사 보고서 ‘고급 반도체 패키징 (2023-2033년)’이 발표되었다. 이 보고서는 최신 고급 반도체 패키징 기술 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다룬다. 또한, 이 보고서는 일반적인 반도체 산업에 대한 심오한 분석을 제공한다. IDTechEx는 데이터 센터, 자율 주행 차량, 5G 및 소비자 전자 제품 전문 지식을 활용하여 독자들에게 고급 반도체 패키징이 이러한 부문에 어떤 영향을 미치고 있으며 미래에 어떤 영향을 미칠 수 있는지에 대한 심층적인 통찰력을 독자에게 제공한다.

페로브스카이트 광전지는 저비용, 박막 구조 및 조정 가능한 흡수로 인해 새로운 응용이 가능해지면서 이미 놀라운 효율성을 입증했다. 이 IDTechEx 보고서는 페로브스카이트 PV의 적합성과 시장 기회뿐만 아니라 혁신 기회와 진입 장벽을 탐구한다. 또한 안정성이라는 주요 과제를 해결하기 위한 방법과 특수 재료에 대한 제조 방법 및 요구 사항을 평가한다.

5G 배포는 인프라 및 5G 호환 장치의 지속적인 배포와 함께 본격화되고 있다. 그러나 열 관리와 관련된 많은 재료 단계 문제와 함께 해결해야 할 많은 과제가 여전히 존재한다. 이 보고서는 반도체 기술, 관련 다이본딩/접착 재료, 전원 공급 장치 및 열 인터페이스 재료의 추세를 분석하기 위해 5G 안테나 설계 및 구성 요소의 발전을 고려한다. 현재 및 신흥 기술이, 2032년까지 이러한 범주에 대한 예측과 함께 설명된다.

IDTechEx는 오늘날 신차의 50% 이상이 레이더와 함께 배송되어, 핵심 센서가 될 것으로 추정한다. Arbe, Metawave 및 Oculii와 같은 스타트업은 새로운 성능 수준을 달성하고 있으며 Continental, Infineon 및 NXP와 같은 기존 공급업체는 주요 반도체 전환을 겪고 있다. 높은 수준, 자율성 및 능동적 안전이 보다 보편화됨에 따라, IDTechEx은 레이더 시장은 14%의 10년 CAGR(연평균성장률)을 보일 것으로 전망한다.

BEV 및 PHEV 자동차를 대동한 전기 차량은, 2032년까지 연평균 성장률(CAGR) 25%로 성장할 것으로 예상되며 전 세계를 강타하고 있다. 자동차 전력 전자 장치의 발전은 주행 거리와 충전 시간을 개선하는 데 매우 중요하다. 새로운 IDTechEx 보고서는 인버터, 온보드 충전기(OBC) 및 DC-DC 컨버터의 세 가지 주요 장치에 대한 분석 및 예측을 전압(800V 포함) 및 반도체 기술(탄화규소 SiC MOSFET 및 실리콘 Si IGBT)별로 구분하여 제공한다.

전기 전도성 접착제(ECA)는 땜납(solder)의 경쟁자이다. ECA는 플렉서블 전자장치, 인몰드 전자 및 웨어러블 기술과 같은 여러 산업 전반에 걸쳐 핵심 전도성 접합 기술이 될 것이다. 이 보고서는 전 세계 전기 전도성 접착제 시장에 대한 주요 통찰력과 상업적 전망을 포함한다. 보고서는 등방성 전도성 접착제(ICA), 이방성 전도성 페이스트(ACP) 및 이방성 전도성 필름(ACF)을 포함한 전기 전도성 접착제(ECA)를 다룬다. 각 응용분야에 대해 10년 ECA 시장 예측을 제공한다.

이 보고서는, 에피택시, 칩 제조, 대량 이송 및 조립, 본딩 및 상호연결, 테스트, 결함 관리, 수리, 조명 관리, 풀 컬러 실현에서부터 백플레인 및 운전에 이르는, 전체 제조 공정에서 사용가능한 옵션과 새로운 가능성에 대한 자세한 기술 분석을 제공한다. 공급망 평가, 시장 상태 평가 및 예측, 기업 활동 분석과 더불어 과제와 기회를 제시함으로써, 독자로 하여금 보다 나은 전략적 결정을 내리고 최고의 기술 로드맵을 찾고 상용화 및 새로운 비즈니스 기회를 추구하면서 신뢰할 수 있는 파트너를 파악하고 최신 산업 발전을 이룰 수 있도록 돕는다.

이 IDTechEx Research 보고서는, 지원 기술 및 과제 평가, 30개 이상의 프로토타입 사례 연구, 기술 채택 로드맵 및 상세한 시장 예측을 포함하여 플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE)의 모든 측면을 다룬다. FHE는 기존 전자장치 환경을 방해하여, 유비쿼터스(언제 어디서나 존재) 전자 장치의 비전을 실현하고 새로운 응용분야를 용이하게 할 것이다. 이 보고서에 요약된 추세, 예측 및 혁신 기회는 이러한 전환에 대한 로드맵을 제공한다.

이 보고서는 다양한 전기 차량의 전력 전자장치에 사용되는 다양한 다이 및 기판 부착 소재의 시장을 조사한다. 보고서는 또한 전기 차량의 모든 방식에서 다양한 전력 전자 기능의 기판 부착 재료뿐만 아니라 다이의 주소지정가능 시장 크기를 예측하기위한 상세한 정량적 모델을 구축한다. 재료 유형별로 시장을 분류하여, 가치와 수량에 따른 10년 시장 예측을 개발하기도 한다. 여기에서 고려되는 재료에는 나노 은 소결, 마이크로 은 소결, Cu 소결, SAC 및 기타 합금, 및 천이 액체상(transient liquid phase) 접합재가 포함된다.

신흥 이미지 센서 기술의 시장에는 하이브리드 이미지 센서, 이벤트 기반 비전, 광범위 솔루션 처리가능 광검출기, 플렉서블 X선 검출기, 하이퍼스펙트럼 이미징 및 확장된 범위 실리콘 검출기가 포함되며, 이는 비용을 절감하고 새로운 응용에 채택할 수 있어야 한다. 이 보고서는 시장 예측과 함께 광범위한 기술 및 상업적 평가를 제공하며, 새로운 이미지 센서 환경을 설명한다. 보고서에는 40개가 넘는 예측 라인과 25개의 회사 프로필이 포함되어 있다.

IDTechEx는 수년 동안 통신 기술 관련 주제를 연구해 왔으며, 최신 버전의 6G 시장 조사 보고서 “6G 시장 (2023-2043년)" 기술, 동향, 예측, 기업"을 발표했다. 이 보고서는 최신 6G 기술 개발 동향, 주요 응용분야, 기업 활동 및 시장 전망을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 한다. 이 보고서의 주요 측면에는 THz 기술 동향, THz 통신용 반도체, THz 위상 배열 안테나 모듈, 6G 무선 분석, 저손실 재료, 6G 패키징 동향, 재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 메타물질, 비지상망, 통합 센싱과 통신, 6G 시장, 그리고 미래 전망이 포함된다.